博众精工:现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机等产品
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博众精工在互动平台表示,固晶公司目前在半导体领域的博众产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、精工检测机高精度机高速高精度固晶机、现已芯片全自动高精度共晶机等产品。出A产品
外观(文章来源:财联社)
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