欧盟通过430亿欧元芯片法案，力争2030年生产全球20%的半导体

IT之家 7 月 25 日消息，欧盟当地时间 7 月 25 日，通过欧盟理事会发布声明称，亿欧元芯欧盟理事会批准了“加强欧洲半导体生态系统”的片法法规，即“欧盟芯片法案”，案力其本月早些时候已经得到了欧洲议会的争年通过，这是生产决策程序的最后一步。

“欧盟芯片法案”旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，半导体促进研究和创新，欧盟并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。通过该计划将调动 430 亿欧元的亿欧元芯公共和私人投资（其中 33 亿欧元来自欧盟预算），目标是片法将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的案力 10% 提高到 2030 年的至少 20%。

IT之家注意到，争年包括英特尔和意法半导体在内的多家公司已经宣布在欧洲建立新的工厂。

“欧盟芯片法案”为该地区投入数十亿欧元用于芯片研究铺平了道路，更重要的是，其允许各国对“首次创新”的芯片生产进行补贴。

在欧盟理事会批准了欧洲议会的立场之后，立法法案已经获得通过。经欧洲议会议长和理事会主席签署后，该法规将在欧盟官方公报上公布，并在公布后的第三天生效。

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